[发明专利]选择性去除基板上导电材料并制造电路图案的方法及系统在审
| 申请号： | 202110746462.8 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113597120A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 胡宏宇;石金永 | 申请（专利权）人： | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 刘玲 |
| 地址： | 300392 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及选择性去除基板上导电材料并制造电路图案的方法及系统，本发明基于数据获取与处理系统、设备操作系统、激光光源、光束整形及传输系统、工件夹持系统和运动与控制系统，可实现对光蚀激光和加热激光直径调整，提出了新型加工方案，给出了重要加工参数的选择依据，基于与特定的材料、特定的加工任务动态匹配关系，根据电路图型结构，借助激光光蚀和激光加热的共同作用，并在线改变激光与材料作用的光束直径，去除不需要的导电材料，从而获得更好的加工质量，同时还能提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 选择性 去除 基板上 导电 材料 制造 电路 图案 方法 系统 | ||
【主权项】：
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