[发明专利]电路板的树脂塞孔方法及电路板在审
| 申请号： | 202110742207.6 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113543488A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈毅龙;刘旭亮;巫延俊;丘威平;罗旭晖 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板的树脂塞孔方法，包括：提供一基板，所述基板上设置有大槽孔；在所述基板的背面贴耐高温保护膜，所述耐高温保护膜的厚度为100um‑200um；对所述大槽孔进行树脂塞孔；将所述大槽孔内的树脂油墨固化。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的电路板的树脂塞孔方法，由于树脂塞孔时在基板的背面贴附有厚度为100um‑200um的耐高温保护膜，能有效的保护基板基面及大槽孔区域的树脂油墨，解决了现有技术中大槽孔内部的树脂油墨在进行真空塞孔并固化后不饱满，甚至发生凹陷的问题，降低了人工、物料和水电成本。本发明之电路板，质量较高且加工成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 树脂 方法 | ||
【主权项】：
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