[发明专利]电路板的树脂塞孔方法及电路板

说明书

本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种电路板的树脂塞孔方法，包括：提供一基板，所述基板上设置有大槽孔；在所述基板的背面贴耐高温保护膜，所述耐高温保护膜的厚度为100um‑200um；对所述大槽孔进行树脂塞孔；将所述大槽孔内的树脂油墨固化。本发明还提供了一种电路板。本发明提供的电路板的树脂塞孔方法，由于树脂塞孔时在基板的背面贴附有厚度为100um‑200um的耐高温保护膜，能有效的保护基板基面及大槽孔区域的树脂油墨，解决了现有技术中大槽孔内部的树脂油墨在进行真空塞孔并固化后不饱满，甚至发生凹陷的问题，降低了人工、物料和水电成本。本发明之电路板，质量较高且加工成本较低。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的树脂塞孔方法及电路板。

背景技术

随着电子行业的不断发展和产品设计的更新换代，客户对电路板产品的要求越来越多样化。现有部分客户为方便在电路板背面进行元器件插脚安装，设计了需绝缘化处理的大槽孔电路板。通常来说，电路板绝缘化处理的原理是：先在基板上按要求锣出大槽孔(槽宽≥2mm，槽长≥10mm)，然后在大槽孔内塞树脂油墨填充并固化，最后按设计尺寸在大槽孔内的树脂油墨中间再锣出一条槽，实现大槽孔的绝缘。因此大槽孔的塞树脂油墨工艺尤为关键，直接影响产品的最终性能和品质。

现有的电路板塞孔方法是在基板背面贴上保护膜后再进行真空塞孔并固化，而由于大槽孔的孔径过大，在进行真空塞孔并固化后其内部的树脂油墨往往不饱满，甚至发生凹陷，而凹陷过深的产品还需先撕去保护膜，再对贴膜面进行磨板，将基板磨板至与大槽孔内部的树脂油墨凹陷区平齐后再重新贴上保护膜进行后续的工序，导致了人工、物料和水电成本的增加。

发明内容

本发明提供了一种电路板的树脂塞孔方法及电路板，以解决现有技术中大槽孔内部的树脂油墨在进行真空塞孔并固化后不饱满，甚至发生凹陷的问题。

本申请第一方面的实施例提供了一种电路板的树脂塞孔方法，包括：

提供一基板，所述基板上设置有大槽孔；

在所述基板的背面贴耐高温保护膜，所述耐高温保护膜的厚度为100um-200um；

对所述大槽孔进行树脂塞孔；

将所述大槽孔内的树脂油墨固化。

在其中一些实施例中，在将所述大槽孔内的树脂油墨固化后，所述电路板的树脂塞孔方法还依次包括塞孔面削溢胶、压合涂胶铜箔以及将所述耐高温保护膜去除。

在其中一些实施例中，在压合涂胶铜箔后，且在将所述耐高温保护膜去除之前，所述电路板的树脂塞孔方法还包括如下步骤：

线路：通过压膜、曝光和显影，在所述基板上制作线路；

阻焊：将阻焊油墨印刷在所述基板上，形成一层阻焊油墨层；

字符：将字符油墨印刷在所述基板上，形成电子元件字符。

在其中一些实施例中，在将所述大槽孔内的树脂油墨固化后，且在压合涂胶铜箔之前，所述电路板的树脂塞孔方法还包括对所述基板进行表面处理，以除去所述基板表面的油污和杂质。

在其中一些实施例中，对所述基板进行表面处理，包括：酸洗、除油、不织布磨板、火山灰磨板、除油、超声波水洗、和烘干处理。

在其中一些实施例中，对所述大槽孔进行树脂塞孔，包括：

将塞孔网版盖设于所述基板的一侧，所述塞孔网版上设置有与所述大槽孔对应的塞孔区域，所述塞孔区域内间隔设置有至少两个孔径相等或不等的通孔；

通过所述塞孔网版上的所述通孔，将树脂油墨塞入所述大槽孔中。