[发明专利]薄膜传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 202110741645.0 | 申请日： | 2021-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN113651287A | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;俞江彬 | 申请（专利权）人： | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜传感器及其封装方法，薄膜传感器的封装方法包括：形成包覆传感器结构的疏水膜；其中，所述传感器结构包括：基板以及位于所述基板之上的芯片；在所述基板的选定位置涂覆焊锡；贴装壳体，并进行回流焊，所述壳体包括连通孔；以及通过所述连通孔向所述基板与所述壳体之间的空腔填充凝胶。本发明提供的薄膜传感器及其封装方法，能够有效提高薄膜传感器的防潮、防尘能力。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海韦尔半导体股份有限公司，未经上海韦尔半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110741645.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种推进剂毒性试验装置
- 下一篇：一种实时远程驾驶系统及方法
