[发明专利]连接结构嵌入式基板在审
| 申请号： | 202110732628.0 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN114698227A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 咸晧炯;李沅锡;沈载成 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 田硕;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接结构嵌入式基板，所述连接结构嵌入式基板，包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层以及第一堆积绝缘层，所述多个第一绝缘层中的至少一个第一绝缘层具有设置在其中的腔，所述多个第一布线层设置在所述多个第一绝缘层的外部部分上和/或内部部分中，所述第一堆积绝缘层设置在所述多个第一绝缘层的上表面上；以及连接结构，至少部分地设置在所述腔中。所述第一堆积绝缘层设置在所述腔中，并且所述连接结构的下表面和所述腔的下表面中的每个分别与所述第一堆积绝缘层的至少一部分接触。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 嵌入式 | ||
【主权项】：
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