[发明专利]连接结构嵌入式基板

权利要求书

1.一种连接结构嵌入式基板，包括：

印刷电路板，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层和第一堆积绝缘层，所述多个第一绝缘层中的至少一个第一绝缘层具有设置在其中的腔，所述多个第一布线层设置在所述多个第一绝缘层的外部部分上和/或内部部分中，所述第一堆积绝缘层设置在所述多个第一绝缘层的上表面上；以及

连接结构，至少部分地设置在所述腔中，

其中，所述第一堆积绝缘层设置在所述腔中，并且

所述连接结构的下表面和所述腔的下表面中的每个分别与所述第一堆积绝缘层的至少一部分接触。

2.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述印刷电路板还包括设置在所述第一堆积绝缘层上的第二堆积绝缘层。

3.根据权利要求2所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述第二堆积绝缘层设置在所述连接结构和所述第一堆积绝缘层上，并且具有比所述第一堆积绝缘层的热膨胀系数小的热膨胀系数。

4.根据权利要求2所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述第一堆积绝缘层和所述第二堆积绝缘层分别包括填料，并且

每单位体积的所述第二堆积绝缘层中填料的密度比每单位体积的所述第一堆积绝缘层中填料的密度大。

5.根据权利要求2所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述第一堆积绝缘层和所述第二堆积绝缘层分别包括填料，并且

每单位面积的所述第二堆积绝缘层中填料的密度比每单位面积的所述第一堆积绝缘层中的填料的密度大。

6.根据权利要求2所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述印刷电路板还包括多个第一过孔层，并且

所述多个第一过孔层中的至少一个第一过孔层分别穿过所述第一堆积绝缘层和所述第二堆积绝缘层中的每个的至少一部分。

7.根据权利要求6所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述连接结构包括多个第二绝缘层和多个第二布线层，所述多个第二布线层设置在所述多个第二绝缘层的外部部分上和/或内部部分中，并且

所述连接结构还包括布线过孔，所述布线过孔穿过所述多个第二绝缘层中的至少一个第二绝缘层以及所述第二堆积绝缘层。

8.根据权利要求7所述的连接结构嵌入式基板，其中，第一节距大于第二节距，其中，所述第一节距是所述多个第一布线层中的至少一个第一布线层的平均节距，所述第二节距是所述多个第二布线层中的至少一个第二布线层的平均节距。

9.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述腔的所述下表面和所述连接结构被设置为彼此间隔开。

10.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述第一堆积绝缘层与所述腔的所述下表面的至少一部分接触。

11.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述连接结构的至少一部分嵌在所述第一堆积绝缘层中。

12.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，其中，所述多个第一布线层中的至少一个第一布线层的至少一部分与所述连接结构的所述下表面间隔开，并且设置在所述腔的所述下表面上。

13.根据权利要求1所述的连接结构嵌入式基板，所述连接结构嵌入式基板还包括设置在所述印刷电路板上的多个电子组件，

其中，所述多个电子组件通过所述连接结构而彼此连接。