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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构-CN202111171095.X在审
发明人：闵太泓;咸晧炯;张容蕣;金基锡;石田直人;黄致元 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌有连接结构的基板及包括该基板的基板结构。所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层和多个第一布线层，所述多个第一布线层分别设置在所述多个第一绝缘层上或者分别设置在所述多个第一绝缘层之间；以及连接结构，设置在所述印刷电路板中，并且包括多个内绝缘层和多个内布线层，所述多个内布线层分别设置在所述多个内绝缘层上或者分别设置在所述多个内绝缘层之间。在所述多个内布线层之中，设置在所述连接结构的一个表面中的内布线层与所述多个第一绝缘层之中的一个第一绝缘层的一个表面接触。
连接结构包括板结

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202110936561.2在审
发明人： 咸晧炯;邢建辉;张俊亨;闵太泓 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供了一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括具有第一腔的芯层、设置在所述第一腔中并具有第二腔的散热构件以及设置在所述第二腔中的电子组件。所述散热构件包括碳纤维增强聚合物(CFRP)。
电子组件嵌入式

[发明专利]连接结构嵌入式基板-CN202110732628.0在审
发明人： 咸晧炯;李沅锡;沈载成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种连接结构嵌入式基板，所述连接结构嵌入式基板，包括：印刷电路板，包括多个第一绝缘层、多个第一布线层以及第一堆积绝缘层，所述多个第一绝缘层中的至少一个第一绝缘层具有设置在其中的腔，所述多个第一布线层设置在所述多个第一绝缘层的外部部分上和/或内部部分中，所述第一堆积绝缘层设置在所述多个第一绝缘层的上表面上；以及连接结构，至少部分地设置在所述腔中。所述第一堆积绝缘层设置在所述腔中，并且所述连接结构的下表面和所述腔的下表面中的每个分别与所述第一堆积绝缘层的至少一部分接触。
连接结构嵌入式

[发明专利]嵌有电子组件的基板-CN202010325451.8在审
发明人：郑夏龙;咸晧炯;沈载成;李沅锡 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-04-23 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一芯层；第一贯通部，贯穿所述第一芯层；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；包封剂，设置在所述第一贯通部的至少一部分中，并且覆盖所述第一电子组件的至少一部分；第二芯层，设置在所述包封剂上；以及第一贯通过孔，贯穿所述第二芯层，其中，所述第一贯通过孔连接到所述第一电子组件。
电子组件

[发明专利]嵌有电子组件的板-CN202010079838.X在审
发明人： 咸晧炯;沈载成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-02-04 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种嵌有电子组件的板，所述嵌有电子组件的板包括：芯层，具有带有底表面的槽；电子组件，设置在所述槽的所述底表面上方并且与所述槽的所述底表面间隔开；以及绝缘层，设置在所述芯层上并且覆盖所述电子组件的至少一部分。所述绝缘层设置在所述槽的所述底表面与所述电子组件之间的空间的至少一部分中。
电子组件

[发明专利]印刷电路板和制造该印刷电路板的方法-CN201910767289.2在审
发明人： 咸晧炯;李司镛;金柱澔 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：层压板，通过沿竖直方向堆叠包括刚性绝缘层的多个绝缘层形成；柔性绝缘层，具有在竖直方向上与所述多个绝缘层中的至少一个接触的第一区域和位于所述层压板的外侧上的第二区域；以及第一电子元件，嵌在所述柔性绝缘层中。
印刷电路板制造方法

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