[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷线路板在审
| 申请号： | 202110730502.X | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN113473716A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 谢光前;沙伟强;叶志峰 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 梁河 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，提供一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。该制作方法包括：提供铜基工作板，在铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽；将铜基工作板、半固化片、芯板按产品叠构图进行预叠；将树脂模块嵌入容纳槽内，并压合，得到压合板；切割压合板，得到单个印刷线路板。本发明提供的印刷线路板的制作方法中，采用在铜基工作板嵌树脂模块，铜基工作板、半固化片和芯板共用一套定位系统，保证铜基凸台与半固化片及芯板的开窗完全对准，避免铜基凸台和半固化片及芯板的开窗因容易偏位而报废，解决现有的印刷线路板制作良品率低的技术问题，从而提高了印刷线路板的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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