[发明专利]一种电容分布式碳纤维复合板及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 202110724615.9 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN113442521B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 陶光明;周华民;周何乐子;欧阳静宇;简艾嘉;张峰嘉 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B33/00;G01L1/14
代理公司: 北京惟盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 11855 代理人: 董鸿柏
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种电容分布式碳纤维复合板及其制备方法与应用,属于碳纤维复合材料领域。该碳纤维复合板包括:环氧树脂封装的碳纤维层和传感纤维层,两个所述碳纤维层之间设有一个所述传感纤维层;所述碳纤维层包括碳纤维布,所述传感纤维层包括漆包丝。本发明公开的电容分布式碳纤维复合板对刚性影响低、能承受更大的冲击力、具有较高的抗干扰能力与灵敏度。本发明提供的碳纤维复合板力学性能优异,可用作汽车内板材或者航天器表面。本发明还公开了上述碳纤维复合板的制备方法及使用该碳纤维复合板制备的传感器,传感器的力检测空间精度为最小可达0.01mm‑2,还可应用于触摸板等人机交互场景中。
搜索关键词: 一种 电容 分布式 碳纤维 复合板 及其 制备 方法 应用
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