[发明专利]电路板分板机及分板方法在审
申请号: | 202110711076.5 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN115529725A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 金万祥 | 申请(专利权)人: | 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 饶婕;习冬梅 |
地址: | 066004 河北省*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本申请提供一种电路板分板机,用于拆分待加工电路板,所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板,所述电路板分板机包括分板装置,所述分板装置包括:超声波分板装置,包括超声波发射器,所述超声波发生器用于朝向所述待加工电路板发射超声波,使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离;以及分板刀分离装置,包括分板刀,所述分板刀用于使所述核心层和所述基板完全分离。本申请的电路板分板机具有较高成功率且能够降低产尘的风险。本申请还提供一种使用所述电路板分板机分离电路板的分板方法。 | ||
搜索关键词: | 电路板 板机 方法 | ||
【主权项】:
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