[发明专利]电路板分板机及分板方法在审

专利信息
申请号: 202110711076.5 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN115529725A 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 金万祥 申请(专利权)人: 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 饶婕;习冬梅
地址: 066004 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 电路板 板机 方法
【权利要求书】:

1.一种电路板分板机,用于拆分待加工电路板,所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板,其特征在于,所述电路板分板机包括分板装置,所述分板装置包括:

超声波分板装置,包括超声波发射器,所述超声波发生器用于朝向所述待加工电路板发射超声波,使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离;以及

分板刀分离装置,包括分板刀,所述分板刀用于使所述核心层和所述基板完全分离。

2.如权利要求1所述的电路板分板机,其特征在于,还包括:

承载输送装置,用于将所述待加工电路板输送至所述分板装置处并定位。

3.如权利要求2所述的电路板分板机,其特征在于,还包括:

移载装置,位于所述承载输送装置远离所述分板装置的一侧,所述移载装置用于将所述待加工电路板运送至所述承载输送装置。

4.如权利要求3所述的电路板分板机,其特征在于,还包括:

给料装置,位于所述移载装置远离所述承载输送装置的一侧,所述给料装置用于输送所述待加工电路板。

5.如权利要求4所述的电路板分板机,其特征在于,所述给料装置包括输送皮带,所述输送皮带的宽度可调。

6.如权利要求4所述的电路板分板机,其特征在于,所述移载装置包括用于沿垂直于给所述料装置的长度方向运动以及在竖直方向运动的二轴平台、以及设置在所述二轴平台上并与所述给料装置相对的真空吸盘。

7.如权利要求6所述的电路板分板机,其特征在于,所述二轴平台包括垂直所述给料装置的长度方向设置的固定架、与所述固定架配合连接并能在所述固定架上沿垂直于所述给料装置长度方向移动的移动杆、以及设置在所述移动杆上的气缸;

所述气缸下端设有连接板,所述真空吸盘设置在所述连接板下表面。

8.一种使用电路板分板机分离电路板的分板方法,用于拆分待加工电路板,所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板,其特征在于,所述电路板分板机的分板方法包括以下步骤:

通过超声波分板装置发射超声波,以使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离;以及

通过分板刀分离装置切割加工后的所述待加工电路板,以使所述核心层和所述基板完全分离。

9.如权利要求8所述的分板方法,其特征在于,在使所述核心层和所述基板初步分层之前,所述分板方法还包括:

通过承载输送装置将所述待加工电路板输送至分板装置处并定位。

10.如权利要求9所述的分板方法,其特征在于,在将所述待加工电路板输送至所述分板装置处之前,所述分板方法还包括:

通过移载装置移动至给料装置上方,吸取所述待加工电路板后将其运送至所述承载输送装置。

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