[发明专利]电路板分板机及分板方法

说明书

本申请提供一种电路板分板机，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，所述电路板分板机包括分板装置，所述分板装置包括：超声波分板装置，包括超声波发射器，所述超声波发生器用于朝向所述待加工电路板发射超声波，使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及分板刀分离装置，包括分板刀，所述分板刀用于使所述核心层和所述基板完全分离。本申请的电路板分板机具有较高成功率且能够降低产尘的风险。本申请还提供一种使用所述电路板分板机分离电路板的分板方法。

技术领域

本申请涉及分板机技术领域，尤其涉及一种电路板分板机及所述电路板分板机的分板方法。

背景技术

目前常用的电路板分板机主要为铣刀型分板机。该铣刀型分板机使用锉刀对电路板进行拆分。然而，使用锉刀切割线路板是往往具有产尘的风险，而且锉刀拆分的失败率较高，容易导致待加工电路板报废。同时也使得电路板分板机的报警率较高，需要人员排除故障，降低该电路板分板机的产能。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种具有较高成功率且能够降低产尘风险的电路板分板机。

另，还有必要提供一种使用上述电路板分板机分离电路板的分板方法。

本申请一实施例提供一种电路板分板机，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，所述电路板分板机包括分板装置，所述分板装置包括：

超声波分板装置，包括超声波发射器，所述超声波发生器用于朝向所述待加工电路板发射超声波，使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及

分板刀分离装置，包括分板刀，所述分板刀用于使所述核心层和所述基板完全分离。

本申请一实施例还提供一种使用电路板分板机分离电路板的分板方法，用于拆分待加工电路板，所述待加工电路板包括核心层以及位于所述核心层表面的基板，所述电路板分板机的分板方法包括以下步骤：

通过超声波分板装置发射超声波，以使位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板分离；以及

通过分板刀分离装置切割加工后的所述待加工电路板，以使所述核心层和所述基板完全分离。

本申请使用超声波分离位于所述待加工电路板边缘处的所述核心层和所述基板，相比传统的锉刀分板方案，本申请的超声波分板方案具有较高的成功率且能够降低产尘的风险，提高了产品的良率。同时也降低了所述电路板分板机的报警率，降低了人员排除故障的时间，从而提高了所述电路板分板机的产能。

附图说明

图1是本申请一实施例提供的电路板分板机的结构示意图。

图2是本申请一实施例提供的超声波分板待加工电路板时的原理示意图。

图3是图1所示的电路板分板机的部分结构示意图。

图4是图3所示的电路板分板机的另一角度的结构示意图。

主要元件符号说明

电路板分板机 100

机架 10

给料装置 20

移载装置 30

二轴平台 31

固定架 311