[发明专利]印制线路板的电镀方法在审
| 申请号： | 202110705768.9 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115522250A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 杨庆杰 | 申请（专利权）人： | 南通深南电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D21/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了印制线路板的电镀方法，其中，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。通过上述方法，本发明能够提高待电镀板件上待电镀区域的电镀均匀性，进而提高印制线路板的品质与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 电镀 方法 | ||
【主权项】：
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