[发明专利]印制线路板的电镀方法

权利要求书

1.一种印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述印制线路板的电镀方法包括：

获取到待电镀板件，所述待电镀板件上设置有待电镀区域；

确定所述待电镀区域与所述待电镀板件的预设板边之间的距离；

将所述待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于所述距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过所述浮架遮挡所述待电镀板件上所述待电镀区域与所述预设板边之间的位置；

通过所述电镀装置对所述待电镀板件进行电镀。

2.根据权利要求1所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述获取到待电镀板件的步骤包括：

获取到所述待电镀板件的设计图形；

所述确定所述待电镀区域与所述待电镀板件的预设板边之间的距离的步骤包括：

将所述设计图形输入到识别软件中，通过所述识别软件对所述设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域；

通过所述识别软件计算所述待电镀区域靠近所述预设板边一侧的边缘与所述预设板边之间的所述距离。

3.根据权利要求2所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述基于所述距离调整电镀设备中浮架的位置的步骤包括：

通过所述识别软件将所述距离传输给所述电镀设备的控制装置；

通过所述控制装置基于所述距离控制所述电镀设备的驱动装置调整所述电镀设备中浮架的位置。

4.根据权利要求2所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述将所述设计图形输入到识别软件中，通过所述识别软件对所述设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域的步骤之前包括：

基于所述待电镀区域以及所述预设板边的位置对所述设计图形进行裁剪，以突出所述待电镀区域以及所述预设板边。

5.根据权利要求2所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述识别软件包括：工程绘图软件或识别软件。

6.根据权利要求1所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，

所述预设板边包括所述待电镀板件放入所述电镀装置后靠近所述电镀装置的底部一侧的第一板边，以及与所述第一板边相对设置的第二板边。

7.根据权利要求1所述的印制线路板的电镀方法，其特征在于，所述预设板边包括所述待电镀板件的四侧板边。

8.一种电镀设备，其特征在于，所述电镀设备包括：

电镀装置，所述电镀装置用于对所述待电镀板件进行电镀；

浮架，所述浮架用于设置于所述电镀装置与所述待电镀板件之间，以对所述待电镀板件上所述待电镀区域与所述预设板边之间的位置进行遮挡；

其中，所述电镀设备用于实现如权利要求1-7任一项所述的印制线路板的电镀方法。

9.根据权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，所述电镀设备还包括：

驱动装置，所述驱动装置与所述浮架固定连接，用于调整所述浮架的位置；

控制装置，所述控制装置与所述驱动装置通信连接，用于控制所述驱动装置；

其中，所述控制装置上设置有识别软件，以通过所述识别软件确定所述待电镀区域与所述预设板边之间的距离。

10.根据权利要求8所述的电镀设备，其特征在于，所述浮架为绝缘浮架。