[发明专利]印制线路板的电镀方法

说明书

本发明公开了印制线路板的电镀方法，其中，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。通过上述方法，本发明能够提高待电镀板件上待电镀区域的电镀均匀性，进而提高印制线路板的品质与可靠性。

技术领域

本发明应用于印制线路板的制备的技术领域，特别是印制线路板的电镀方法。

背景技术

电子信息产业是当前全球创新带动性最强、渗透性最广的领域，而印制线路板(PCB)是整个电子信息产业系统的基础。其中，电镀是印制线路板相关行业中的一个重要制程。

传统的电镀工艺一般采用阳极分区设计，单独调节阳极电流来改善金厚均匀性。但该种方式在实际应用中，难以针对每个板件进行准确控制，导致板件上的电镀均匀性难以保障。

发明内容

本发明提供了印制线路板的电镀方法，以解决现有技术中电镀工艺的电镀均匀性难以保障的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制线路板的电镀方法，印制线路板的电镀方法包括：获取到待电镀板件，待电镀板件上设置有待电镀区域；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离；将待电镀板件放入电镀设备的电镀装置中，并基于距离调整电镀设备中浮架的位置，以通过浮架遮挡待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置；通过电镀装置对待电镀板件进行电镀。

其中，获取到待电镀板件的步骤包括：获取到待电镀板件的设计图形；确定待电镀区域与待电镀板件的预设板边之间的距离的步骤包括：将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域；通过识别软件计算待电镀区域靠近预设板边一侧的边缘与预设板边之间的距离。

其中，基于距离调整电镀设备中浮架的位置的步骤包括：通过识别软件将距离传输给电镀设备的控制装置；通过控制装置基于距离控制电镀设备的驱动装置调整电镀设备中浮架的位置。

其中，将设计图形输入到识别软件中，通过识别软件对设计图形进行识别，得到待电镀板件的待电镀区域的步骤之前包括：基于待电镀区域以及预设板边的位置对设计图形进行裁剪，以突出待电镀区域以及预设板边。

其中，识别软件包括：工程绘图软件或识别软件。

其中，预设板边包括待电镀板件放入电镀装置后靠近电镀装置的底部一侧的第一板边，以及与第一板边相对设置的第二板边。

其中，预设板边包括待电镀板件的四侧板边。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电镀设备，包括：电镀装置，电镀装置用于对待电镀板件进行电镀；浮架，浮架用于设置于电镀装置与待电镀板件之间，以对待电镀板件上待电镀区域与预设板边之间的位置进行遮挡；其中，电镀设备用于实现如上述任一项的印制线路板的电镀方法。

其中，电镀设备还包括：驱动装置，驱动装置与浮架固定连接，用于调整浮架的位置；控制装置，控制装置与驱动装置通信连接，用于控制驱动装置；其中，控制装置上设置有识别软件，以通过识别软件确定待电镀区域与预设板边之间的距离。

其中，浮架为绝缘浮架。