[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110704736.7 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113927762A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 小岛芳昌 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供加工装置，作业者能够在加工装置上确认切削槽的加工精度。加工装置具有：卡盘工作台，其具有保持部件，该保持部件具有从一个面至另一个面由透明材料形成的规定的区域；第1拍摄单元，其拍摄被加工物的背面侧；第2拍摄单元，其在与第1拍摄单元所拍摄的区域在被加工物的厚度方向上对应的区域中拍摄被加工物的正面侧；和控制部，其按照使由第1拍摄单元拍摄形成于背面侧的加工槽而得的第1图像与由第2拍摄单元拍摄形成于正面侧的加工槽而得的第2图像的朝向一致的方式使第1、第2图像中的任意图像在规定方向上翻转并使第1、第2图像重叠，在该重叠的状态下，使第1图像中的加工槽和第2图像中的加工槽这两者显示在显示装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
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