[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202110704296.5 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113927761A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 小岛芳昌;佐佐木翔平 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供加工装置,作业者能够在该加工装置上确认切削槽的加工精度。加工装置具有:卡盘工作台,其具有板状的保持部件,该保持部件具有从一个面至另一个面由透明材料形成的规定的区域;第1拍摄单元,其拍摄被加工物的背面侧;第2拍摄单元,其拍摄被加工物的正面侧;显示装置;和控制部,其沿着被加工物的厚度方向排列第1图像组中的示出加工槽形状的第1图像信息和第2图像组中的示出加工槽的形状的第2图像信息中的至少任意图像信息,生成加工槽的三维图像并显示在显示装置上,其中,该第1图像组和第2图像组分别是通过将第1、第2拍摄单元的焦点位置沿着该被加工物的厚度方向依次定位于不同的多个位置来拍摄该加工槽而得的。
搜索关键词: 加工 装置
【主权项】:
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