[发明专利]加工装置

说明书

本发明提供加工装置，作业者能够在该加工装置上确认切削槽的加工精度。加工装置具有：卡盘工作台，其具有板状的保持部件，该保持部件具有从一个面至另一个面由透明材料形成的规定的区域；第1拍摄单元，其拍摄被加工物的背面侧；第2拍摄单元，其拍摄被加工物的正面侧；显示装置；和控制部，其沿着被加工物的厚度方向排列第1图像组中的示出加工槽形状的第1图像信息和第2图像组中的示出加工槽的形状的第2图像信息中的至少任意图像信息，生成加工槽的三维图像并显示在显示装置上，其中，该第1图像组和第2图像组分别是通过将第1、第2拍摄单元的焦点位置沿着该被加工物的厚度方向依次定位于不同的多个位置来拍摄该加工槽而得的。

技术领域

本发明涉及在对正面侧形成有器件的被加工物的该正面侧进行保持的状态下对被加工物的背面侧进行加工的加工装置。

背景技术

用于移动电话、个人计算机等电子设备的半导体器件芯片例如通过对由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片(被加工物)进行加工来制造。在被加工物的正面上设定有多条分割预定线，在由多条分割预定线划分的各区域中形成有IC(IntegratedCircuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)、MEMS(MicroElectro MechanicalSystems：微机电系统)等器件。

为了从被加工物制造器件芯片，例如在通过对被加工物的背面侧进行磨削而使被加工物薄化至规定的厚度之后，沿着各分割预定线对被加工物进行切削，从而将被加工物分割成器件单位来制造器件芯片。

在对被加工物进行切削的切削工序中使用切削装置，该切削装置具有在主轴的一端部安装有切削刀具的切削单元和对被加工物进行吸引而保持的卡盘工作台。在通常的切削工序中，首先，使被加工物的正面侧朝上，利用卡盘工作台对被加工物的背面侧进行吸引而保持。

在保持了背面侧之后，利用设置于卡盘工作台的上方的第1照相机对被加工物的正面侧进行拍摄，从而进行对准。第1照相机具有用于利用可见光对被摄体进行拍摄的CCD(Charge-Coupled Device：电荷耦合器件)图像传感器、CMOS(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor：互补金属氧化物半导体)图像传感器等拍摄元件。

根据利用第1照相机对形成有对准标记等的被加工物的正面侧进行拍摄的结果而进行被加工物的位置校正等对准。在对准后，利用切削刀具沿着各分割预定线对被加工物进行切削。

但是，近年来，伴随着器件的多样化，有时从被加工物的背面侧对被加工物进行切削(例如，参照专利文献1)。在该情况下，由于被加工物的正面侧朝下配置并被卡盘工作台保持，因此即使利用设置于卡盘工作台的上方的第1照相机对被加工物的背面侧进行拍摄，也无法拍摄对准标记等。

因此，开发了如下的切削装置：该切削装置具有由对于可见光透明的材料形成的卡盘工作台和配置于卡盘工作台的下方的可见光用的第2照相机(例如，参照专利文献2)。如果使用对于可见光透明的卡盘工作台，则能够在利用卡盘工作台保持着被加工物的正面侧的状态下从卡盘工作台的下方拍摄被加工物的正面侧。

然而，近年来，利用切削刀具对功率器件用的半导体芯片中使用的比较硬质的半导体基板(例如，碳化硅(SiC)基板)进行切削的情况也较多。在该情况下，切削槽相对于基板的厚度方向倾斜地形成，或者按照前端变细的方式形成，从而加工精度有可能降低。

专利文献1：日本特开2006-140341号公报

专利文献2：日本特开2010-87141号公报

因此，为了确认加工精度，期望确认切削槽的形成情况如何，但在上述的现有的切削装置中，只能分别单独确认被加工物的正面侧的图像和背面侧的图像。

因此，当前，在形成切削槽之后，作业者使用显微镜等目视检查加工槽。但是，在进行目视检查的情况下，在形成切削槽之后，另外需要目视检查的作业时间，因此作业效率降低。