[发明专利]COB光模块及其制作方法在审
| 申请号： | 202110703945.X | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113534363A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 唐永正;谢顶波;李波;徐强 | 申请（专利权）人： | 武汉英飞光创科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 徐俊伟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园（武汉.中国光谷文化创意*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光通信技术领域，提供了一种COB光模块，包括壳体、设于所述壳体上的PCB板、贴在所述PCB板上的TIA芯片以及贯穿所述PCB板的散热块，所述散热块穿过所述PCB板的两端分别贴合所述TIA芯片和所述壳体。还提供一种COB光模块的制作方法，包括如下步骤：S1，将PCB板固定在壳体上，并预先在所述PCB板上开设窗口；S2，采用散热块从所述窗口处贯穿所述PCB板，使所述散热块穿过所述PCB板的其中一端贴合所述壳体；S3，将TIA芯片贴在所述PCB板上，使所述散热块穿过PCB板的另外一端贴合所述TIA芯片。本发明TIA芯片和壳体通过氮化铝散热块直接连接，由于氮化铝的导热性能很好，并且可以直接跟模块壳体相连，避免还通过散热垫与壳体相连，因而大大地改善了TIA芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | cob 模块 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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