[发明专利]COB光模块及其制作方法

说明书

本发明涉及光通信技术领域，提供了一种COB光模块，包括壳体、设于所述壳体上的PCB板、贴在所述PCB板上的TIA芯片以及贯穿所述PCB板的散热块，所述散热块穿过所述PCB板的两端分别贴合所述TIA芯片和所述壳体。还提供一种COB光模块的制作方法，包括如下步骤：S1，将PCB板固定在壳体上，并预先在所述PCB板上开设窗口；S2，采用散热块从所述窗口处贯穿所述PCB板，使所述散热块穿过所述PCB板的其中一端贴合所述壳体；S3，将TIA芯片贴在所述PCB板上，使所述散热块穿过PCB板的另外一端贴合所述TIA芯片。本发明TIA芯片和壳体通过氮化铝散热块直接连接，由于氮化铝的导热性能很好，并且可以直接跟模块壳体相连，避免还通过散热垫与壳体相连，因而大大地改善了TIA芯片的散热。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，具体为一种COB光模块及其制作方法。

背景技术

随着5G通信技术的日益更新，市场上对25G、100G、200G、400G等高速模块的需求日益增多，市场上竞争也越来越激烈，对高速模块的成本控制和可靠性要求也越来越高；

如图1至图3所示，传统的光模块包含一个事先组装好的光引擎和模块外壳。光引擎包括TOSA(光发射)和ROSA(光接收)两部分。光引擎需事先组装好，然后再组装到光模块外壳中做成光模块。传统光模块的ROSA的具体制作过程如下：

先将PD、TIA用银胶贴在PCB板上；

给PD、TIA打线；

带尾纤的AWG(阵列光波导)跟PD进行耦合并将AWG固定。

为了降低成本，通常的TIA都集成了CDR(时针数据恢复器)，整个TIA的功耗比较大，因而设计上需要考虑TIA的散热，不然在环境温度比较高的时候，比如85度，由于TIA的工作温度受限，产品的性能就会急剧劣化。基于此种原因，TIA的散热设计也是一个很大的设计难点。

传统光模块由于光引擎是事先组装好再装到模块外壳中，因此TIA的散热只能通过厚度可以被压缩的导热垫把热传导到模块外壳上进行散热，传统的散热方式主要有如下两种：

第一种：如图4所示，在贴TIA区域的PCB板上预埋一些铜柱进行散热，TIA产生的热量先传递到铜柱上再通过导热垫传递到模块外壳上。这种方式由于铜柱的尺寸有限，跟铜柱跟模块外壳之间需要垫一块导热垫，散热的效果不是很好，当环境温度达到85度左右的时候，产品的性能会劣化比较严重。

第二种：如图5所示，在贴TIA区域的PCB板上预埋铜块进行散热，TIA产生的热量先传递到铜块上再通过导热垫传递到模块外壳上。这种方式散热效果要比第一种方式好，但预埋铜块的成本会导致PCB板的成本大幅度增加，另外铜块跟模块外壳的连接还是需要增加导热垫，因而散热效果还是不理想。

发明内容

本发明的目的在于提供一种COB光模块及其制作方法，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：一种COB光模块，包括壳体、设于所述壳体上的PCB板、贴在所述PCB板上的TIA芯片以及贯穿所述PCB板的散热块，所述散热块穿过所述PCB板的两端分别贴合所述TIA芯片和所述壳体。

进一步，所述PCB板上开设有窗口，所述散热块从所述窗口贯穿所述PCB板。

进一步，所述散热块为氮化铝散热块。

进一步，所述PCB板位于所述TIA芯片和所述壳体之间，且所述PCB板通过胶水或螺钉固定在所述壳体上。

进一步，所述散热块通过银胶粘接所述TIA芯片和所述壳体。

进一步，还包括PD芯片，所述PD芯片贴在所述PCB板上。

进一步，还包括带尾纤的阵列光波导，所述阵列光波导与所述PD耦合。