[发明专利]带金属端子的电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202110697712.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114121483A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 矢泽广祐;山本正继;小林阳介 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带金属端子的电子部件的制造方法，制造带金属端子的电子部件，其中，具备：准备具有端子电极的电子部件的工序；准备金属端子的工序；在端子电极及金属端子的至少一方涂布接合构件的工序；通过第一加热单元对电子部件进行预备加热的工序；在预备加热工序后，使第二加热单元与金属端子接触而进行正式加热，由此将电子部件的端子电极和金属端子接合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 端子 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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