[发明专利]带金属端子的电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202110697712.3 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN114121483A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 矢泽广祐;山本正继;小林阳介 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 端子 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
该带金属端子的电子部件的制造方法制造带金属端子的电子部件，
所述带金属端子的电子部件的制造方法具备：
准备具有端子电极的电子部件的工序；
准备金属端子的工序；
在所述端子电极及所述金属端子的至少一方涂布接合构件的工序；
通过第一加热单元对所述电子部件进行预备加热的工序；以及
在所述预备加热工序后，使第二加热单元与所述金属端子接触而进行正式加热，从而将所述电子部件的所述端子电极和所述金属端子接合的工序。
2.根据权利要求1所述的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
至少在所述接合的工序中，通过保持部保持所述电子部件。
3.根据权利要求2所述的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
所述保持部构成为所述第一加热单元，
在所述预备加热工序中，在通过所述保持部保持所述电子部件的状态下进行所述预备加热。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
在所述接合工序中，在与所述第二加热单元夹着所述电子部件且所述第二加热单元的相反侧，通过支承部支承所述电子部件。
5.根据权利要求4所述的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
所述支承部构成为第三加热单元，
在所述接合的工序中，使所述第三加热单元与所述第二加热单元的相反侧的所述金属端子接触而进行正式加热，由此在所述第二加热单元的相反侧将所述端子电极和所述金属端子接合。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
所述第一加热单元进行的所述预备加热的温度比所述第二加热单元进行的所述正式加热的温度低。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
所述第一加热单元进行的所述预备加热的温度比焊料的熔点低，
所述第二加热单元进行的所述正式加热的温度比焊料的熔点高。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，
所述第一加热单元与所述电子部件的基底接触。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110697712.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
