[发明专利]带金属端子的电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种带金属端子的电子部件的制造方法，制造带金属端子的电子部件，其中，具备：准备具有端子电极的电子部件的工序；准备金属端子的工序；在端子电极及金属端子的至少一方涂布接合构件的工序；通过第一加热单元对电子部件进行预备加热的工序；在预备加热工序后，使第二加热单元与金属端子接触而进行正式加热，由此将电子部件的端子电极和金属端子接合的工序。

技术领域

本发明涉及一种带金属端子的电子部件的制造方法。

背景技术

目前，作为带金属端子的电子部件的制造方法，已知有特开2019-50309号公报中记载的方法。在该制造方法中，通过将金属端子经由接合构件按压到电子部件的端子电极上，将电子部件的端子电极和金属端子接合。此时，在使作为热源发热的按压部与金属端子接触的状态下，通过该按压部将金属端子向端子电极按压。此时，通过按压部产生的热将接合构件熔融。

发明内容

在此，按压部一边发热一边将金属端子向电子部件的端子电极按压，因此，在电子部件的端子电极附近和其它部分之间，会形成温度梯度。由此，有可能对电子部件产生热冲击。因此，要求降低在将金属端子与电子部件接合时热冲击。

本发明的目的在于，提供一种带金属端子的电子部件的制造方法，能够降低将金属端子与电子部件接合时的热冲击。

本发明的带金属端子的电子部件的制造方法是制造带金属端子的电子部件的带金属端子的电子部件的制造方法，其中，具备：准备具有端子电极的电子部件的工序；准备金属端子的工序；在端子电极及金属端子的至少一方涂布接合构件的工序；通过第一加热单元对电子部件进行预备加热的工序；在预备加热的工序后，使第二加热单元与金属端子接触而进行正式加热，由此将电子部件的端子电极和金属端子接合的工序。

本发明的带金属端子的电子部件的制造方法具备通过第一加热单元对电子部件进行预备加热的工序。而且，将电子部件的端子电极和金属端子接合的工序通过在预备加热的工序之后，使第二加热单元与金属端子接触并进行正式加热来执行。通过进行正式加热，接合构件经由金属端子被加热，从而金属端子与端子电极接合。此时，热从端子电极传递到电子部件。在此，电子部件在进行正式加热的前阶段，处于被预备加热的状态。因此，能够抑制电子部件的端子电极附近和其它部分之间的温度梯度。如上，能够降低将金属端子与电子部件接合时的热冲击。

在带金属端子的电子部件的制造方法中，也可以是，至少在接合工序中，通过保持部保持电子部件。由此，在通过保持部使电子部件的姿势稳定的状态下，能够将金属端子与端子电极接合。

在带金属端子的电子部件的制造方法中，也可以是，保持部构成为第一加热单元，在预备加热工序中，在通过保持部保持电子部件的状态下进行预备加热。这样，通过保持电子部件的保持部本身进行加热，从而与例如调整气氛温度而进行预备加热的情况相比，以期望的加热温度进行预备加热，能够提高降低热冲击的可靠性。

在带金属端子的电子部件的制造方法中，也可以是，在接合工序中，在与第二加热单元夹着电子部件且第二加热单元的相反侧通过支承部支承电子部件。由此，支承部能够在电子部件的相反侧支承第二加热单元产生的按压力。因此，能够在抑制电子部件的错位的状态下，将金属端子与端子电极接合。

也可以是，支承部构成为第三加热单元，在接合工序中，通过使第三加热单元与第二加热单元的相反侧的金属端子接触而进行正式加热，从而在第二加热单元的相反侧将端子电极和金属端子接合。由此，能够将金属端子同时接合到电子部件的两侧的端子电极。由此，通过在电子部件的两侧，利用第二加热单元及第三加热单元同时进行正式加热，能够进一步降低温度梯度，降低热冲击。

也可以是，第一加热单元的预备加热的温度比第二加热单元的正式加热的温度低。该情况下，电子部件按预备加热、正式加热的顺序阶段性地被加热，因此，能够进一步降低热冲击。