[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202110688204.9 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN114093788A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 朴芝镐;孔云 | 申请（专利权）人： | 杰宜斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁小龙 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置，包括：旋转卡盘，以能够旋转的方式设置于杯形壳体的内部，并用于搭载基板；喷嘴操作台部，以能够旋转的方式设置于旋转卡盘的内部；引导部，设置于喷嘴操作台部的内部；移动模块，以能够移动的方式设置于引导部；引导臂部，与移动模块连接，并支承流体供给管线部；下部喷嘴部，以与移动模块一同移动的方式与引导臂部结合，并与流体供给管线部连接；驱动轴部，与旋转卡盘和喷嘴操作台部连接，以使旋转卡盘和喷嘴操作台部进行旋转；移动轴部，以能够旋转的方式设置于驱动轴部的内部，并与移动模块连接，以使移动模块进行移动；以及驱动部，与驱动轴部和移动轴部连接，以使驱动轴部和移动轴部驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
