[发明专利]基板处理装置在审
申请号: | 202110688204.9 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN114093788A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 朴芝镐;孔云 | 申请(专利权)人: | 杰宜斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁小龙 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:
旋转卡盘,以能够旋转的方式设置于杯形壳体的内部,并且供基板搭载;
喷嘴操作台部,以能够旋转的方式设置于所述旋转卡盘的内部;
引导部,设置于所述喷嘴操作台部的内部;
移动模块,以能够移动的方式设置于所述引导部;
引导臂部,与所述移动模块连接,并且支承流体供给管线部;
下部喷嘴部,以与所述移动模块一同移动的方式与所述引导臂部结合,并且所述下部喷嘴部与所述流体供给管线部连接;
驱动轴部,与所述旋转卡盘和所述喷嘴操作台部连接,以使所述旋转卡盘和所述喷嘴操作台部进行旋转;
移动轴部,以能够旋转的方式设置于所述驱动轴部的内部,并且所述移动轴部与所述移动模块连接,以使所述移动模块进行移动;以及
驱动部,与所述驱动轴部和所述移动轴部连接,以使所述驱动轴部和所述移动轴部驱动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述引导部包括以横穿所述喷嘴操作台部的内部的方式配置的导轨部。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,所述移动模块包括:
滑动部,以能够移动的方式与所述导轨部结合;以及
齿杆,与所述滑动部连接并与所述引导臂部连接,所述齿杆被设置成与所述移动轴部啮合。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,所述移动轴部包括:
移动轴主体部,以能够旋转的方式设置于所述驱动轴部的中心部,并与所述驱动部连接;以及
小齿轮部,以与所述齿杆啮合的方式与所述移动轴主体部连接。
5.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,所述下部喷嘴部包括:
第一下部喷嘴,以与所述齿杆一同移动的方式设置于所述引导臂部,并与所述流体供给管线部连接;以及
第二下部喷嘴,以与所述齿杆一同移动的方式设置于所述引导臂部,并与所述流体供给管线部连接。
6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,所述驱动轴部包括:
第一驱动轴,与所述旋转卡盘和所述驱动部连接;以及
第二驱动轴,以能够旋转的方式设置在所述第一驱动轴与所述移动轴部之间,并与所述喷嘴操作台部和所述驱动部连接。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于,所述第二驱动轴包括:
第二外轴,以与所述第一驱动轴形成同心的方式配置在所述第一驱动轴的内部;以及
第二内轴,以与所述第二外轴形成同心的方式配置在所述第二外轴的内部,并形成有与所述流体供给管线部连接的流体流动管线部。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,所述驱动部包括:
第一驱动部,与所述第一驱动轴连接,以使所述第一驱动轴进行旋转;
第二驱动部,与所述第二外轴连接,以使所述第二外轴进行旋转;以及
第三驱动部,与所述移动轴部连接,以使所述移动轴部进行旋转。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,当进行药液供给工序时,控制为:所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转,所述第二驱动部使所述第二外轴停止,所述第三驱动部使所述移动轴部进行旋转。
10.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,当进行清洗工序时,控制为:所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转,所述第二驱动部使所述第二外轴进行旋转,所述第三驱动部使所述移动轴部停止。
11.根据权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于,当进行干燥工序时,控制为:所述第一驱动部使所述第一驱动轴进行旋转,所述第二驱动部使所述第二外轴进行旋转,所述第三驱动部使所述移动轴部停止。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造