[发明专利]滤波器射频模组封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 202110687872.X | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113421876B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 燕英强;胡川;向迅;郑伟;陈志涛;陈志宽 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施案例提供了一种滤波器射频模组封装结构及其制作方法，涉及半导体领域。滤波器射频模组封装结构的第一滤波器芯片包括芯片主体和墙体结构，墙体结构连接于芯片主体的功能面上；墙体结构、功能面以及基板共同围成封闭的腔体，或者，墙体结构和功能面共同围成封闭的腔体；包封材料包裹第一滤波器芯片。通过令墙体结构和芯片主体形成封闭的腔体，或者令墙体结构、芯片主体和基板之间共同围成封闭的腔体，可以减少胶膜的使用，避免包封材料体积过大；同时也能够避免包封材料进入到腔体内影响芯片的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 滤波器 射频 模组 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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