[发明专利]用于处理器件的技术在审
| 申请号： | 202110686074.5 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN113410133A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | C·E·尤佐;L·W·米卡里米;G·高;G·G·小方丹 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L25/065;H01L21/78;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 辛鸣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请的各实施例涉及用于处理器件的技术。代表性技术提供用于形成微电子组件的过程步骤，包括准备用于结合的微电子部件，诸如管芯、晶圆、衬底等。该微电子部件的一个或多个表面被形成和准备为结合表面。该微电子部件在该准备的结合表面处堆叠并结合而无需粘合剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 器件 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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