[发明专利]调光器件及其封装方法

摘要

本申请主要是涉及调光器件及其封装方法，封装方法包括：提供一治具，治具包括底壁和围合的侧壁，侧壁的一端与底壁连接，以围设形成一容置腔；将待封装的调光器件置于容置腔，并使得调光器件的外侧围与侧壁之间形成一容胶空间；在容胶空间填充胶体；对胶体进行固化处理，使之固化形成固化胶层，以对调光器件的外侧围进行封装；从治具取出已封装的调光器件。本申请提供的封装方法无需破坏调光器件的自身结构即可形成胶槽，既可以有效地降低调光器件在封装过程中发生失效的风险，也可以省掉清除残存物的工序，使得本申请提供的封装方法简单可靠，且效率高。