[发明专利]一种芯片封装方法及芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110674442.4 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113241304A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 姜域;周进;殷昌荣 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，方法包括：提供基板，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述基板的第二表面设置有多个底部焊盘，所述基板内部具有互联线，所述底部焊盘表面覆盖有机膜层；在所述基板的第一表面设置芯片；所述芯片和所述底部焊盘通过所述互联线电连接。由此可见，本申请实施例的芯片封装方法，通过在所述底部焊盘表面覆盖有机膜层，能够保护底部焊盘在进行封装过程中不受损伤，避免由于底部焊盘产生损伤而导致的封装结构的损坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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