[发明专利]掩膜板制作方法和掩膜板有效
| 申请号： | 202110670150.3 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN113388808B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 齐英旭;卓林海;王亚;郭宏伟;田斌 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/266 | 分类号： | H01L21/266 |
| 代理公司： | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人： | 宋江 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供的掩膜板制作方法和掩膜板，涉及掩膜板制作技术领域。在本申请中，首先，制作具有掩膜图形和堤坝结构的预制图形板，其中，预制图形板包括掩膜区域和非掩膜区域，掩膜图形位于掩膜区域内，堤坝结构位于非掩膜区域内。其次，将堤坝结构所在位置作为焊接位置，并基于焊接位置将预制图形板焊接于边框结构，得到包括预制图形板和边框结构的掩膜板，其中，堤坝结构用于增加将预制图形板焊接于边框结构之后在第一方向上具有的残留应力的受力面积，第一方向为从堤坝结构到边框结构的方向。基于上述方法，可以改善基于现有的掩膜板制作技术制作形成的掩膜板的使用寿命较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜板 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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