[发明专利]一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法

摘要

本发明公开了一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法，属于元器件返修领域，根据器件的尺寸制作提绳，将提绳穿入器件底部，以便后期在解焊时提取分离器件；在器件两侧引线平面平铺均热块，使用加热台对待解焊器件背面的印制件部位进行预热，采用温控电热吹对器件无引线两端进行预热，使用两把刀型烙铁头在器件引线两端同时进行加热，待两端引线上的焊锡均融化后，提棉质提绳轻轻取下3D叠层封装器件。本发明方法是在低温条件下不损坏器件外部、内部结构的无损拆卸3D叠层封装器件工艺方法，使用此方法返修的器件均可实现重复使用和不破坏器件内部结构，降低了3D叠层封装器件的报废率，节省了产品生产和返修成本。