[发明专利]一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法

权利要求书

1.一种3D叠层封装器件的无损返修装置，其特征在于，包括烙铁头(1)、均热块(2)、提绳(4)和印制板(5)；

3D叠层封装器件水平设置，烙铁头(1)设有两个，两个烙铁头(1)分别安装在3D叠层封装器件上引线的两端；均热块(2)设有两个，两个均热块(2)分别安装在3D叠层封装器件的两侧；提绳(4)穿入3D叠层封装器件内，印制板(5)安装在3D叠层封装器件的底部。

2.根据权利要求1所述的3D叠层封装器件的无损返修装置，其特征在于，所述烙铁头(1)为刀型烙铁头。

3.根据权利要求1所述的3D叠层封装器件的无损返修装置，其特征在于，所述均热块(2)的形状长方形；

均热块(2)的宽度2mm，长度与3D叠层封装器件的长度相同。

4.根据权利要求1所述的3D叠层封装器件的无损返修装置，其特征在于，所述提绳(4)为棉质提绳；

提绳(4)的直径为Φ0.3～Φ0.5，提拉长度为60mm～80mm。

5.根据权利要求1所述的3D叠层封装器件的无损返修装置，其特征在于，均热块(2)由蜂窝状吸锡绳制作而成。

6.一种基于权利要求1～5任一项所述3D叠层封装器件的无损返修装置的返修方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1)将待解焊的3D叠层封装器件置于印制板(5)上，根据3D叠层封装器件制作提绳(4)，并将制作好的提绳(4)穿入待解焊的3D叠层封装器件的底部；

步骤2)在待解焊的3D叠层封装器件的两侧分别平铺一个均热块(2)，在3D叠层封装器件上引线的两端分别安装烙铁头(1)；

步骤3)打开均热块(2)开始工作，之后对待解焊的3D叠层封装器件背面的印制部位进行预热，对待解焊的3D叠层封装器件上无引线的两端进行预热，打开烙铁头(1)进行工作，对待解焊的3D叠层封装器件上引线的两端同时进行加热，直至两端引线上的焊锡均融化后，提拉提绳(4)，取下解焊后的3D叠层封装器件。

7.根据权利要求6所述的3D叠层封装器件的无损返修方法，其特征在于，步骤1)中，将待解焊的3D叠层封装器件置于印制板(5)上之前，首先对3D叠层封装器件进行热隔离。

8.根据权利要求6所述的3D叠层封装器件的无损返修方法，其特征在于，步骤3)中，3D叠层封装器件背面的印制部位的预热是通过加热台进行的；

3D叠层封装器件上无引线的两端的预热采用温控电热吹进行。

9.根据权利要求6所述的3D叠层封装器件的无损返修方法，其特征在于，均热块(2)的具体制备方法如下：根据3D叠层封装器件的尺寸裁剪一定长度的蜂窝状吸锡绳，在吸锡绳上覆盖焊锡进行定形。