[发明专利]一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法

说明书

本发明公开了一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法，属于元器件返修领域，根据器件的尺寸制作提绳，将提绳穿入器件底部，以便后期在解焊时提取分离器件；在器件两侧引线平面平铺均热块，使用加热台对待解焊器件背面的印制件部位进行预热，采用温控电热吹对器件无引线两端进行预热，使用两把刀型烙铁头在器件引线两端同时进行加热，待两端引线上的焊锡均融化后，提棉质提绳轻轻取下3D叠层封装器件。本发明方法是在低温条件下不损坏器件外部、内部结构的无损拆卸3D叠层封装器件工艺方法，使用此方法返修的器件均可实现重复使用和不破坏器件内部结构，降低了3D叠层封装器件的报废率，节省了产品生产和返修成本。

技术领域

本发明属于元器件返修领域，涉及一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法。

背景技术

3D叠层封装器件是目前航天产品实现高密度、小型化、大容量存储的核心关键器件，广泛应用于各类具有存储功能的单机上。然而航天电子产品在试验、使用过程中大量存在返修、更换的情况，此过程中通常需对下机元器件完好性进行保证进行失效分析。由于此类封装器件外壳材料不耐高温的特殊性，且对焊接、返修温度条件较为敏感，按照传统返修工艺操作效率低、器件报废率在98％以上。

发明内容

为了克服上述现有技术中，传统返修工艺操作效率低、器件报废率在98％以上的缺点，本发明的目的在于提供一种3D叠层封装器件的无损返修装置及方法。

为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种3D叠层封装器件的无损返修装置，包括烙铁头、均热块、提绳和印制板；

3D叠层封装器件水平设置，烙铁头设有两个，两个烙铁头分别安装在3D叠层封装器件上引线的两端；均热块设有两个，两个均热块分别安装在3D叠层封装器件的两侧；提绳穿入3D叠层封装器件内，印制板安装在3D叠层封装器件的底部。

优选地，所述烙铁头为刀型烙铁头。

优选地，所述均热块的形状长方形；

均热块的宽度2mm，长度与3D叠层封装器件的长度相同。

优选地，提绳的直径为Φ0.3～Φ0.5，提拉长度为60mm～80mm。

优选地，均热块由蜂窝状吸锡绳制作而成。

一种基于所述3D叠层封装器件的无损返修装置的返修方法，包括如下步骤：

步骤1)将待解焊的3D叠层封装器件置于印制板上，根据3D叠层封装器件制作提绳，并将制作好的提绳穿入待解焊的3D叠层封装器件的底部；

步骤2)在待解焊的3D叠层封装器件的两侧分别平铺一个均热块，在3D叠层封装器件上引线的两端分别安装烙铁头；

步骤3)打开均热块开始工作，之后对待解焊的3D叠层封装器件背面的印制部位进行预热，对待解焊的3D叠层封装器件上无引线的两端进行预热，打开烙铁头进行工作，对待解焊的3D叠层封装器件上引线的两端同时进行加热，直至两端引线上的焊锡均融化后，提拉提绳，取下解焊后的3D叠层封装器件。

优选地，步骤1)中，将待解焊的3D叠层封装器件置于印制板上之前，首先对3D叠层封装器件进行热隔离。

优选地，步骤3)中，3D叠层封装器件背面的印制部位的预热是通过加热台进行的；

3D叠层封装器件上无引线的两端的预热采用温控电热吹进行。

优选地，均热块的具体制备方法如下：根据3D叠层封装器件的尺寸裁剪一定长度的蜂窝状吸锡绳，在吸锡绳上覆盖焊锡进行定形。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：