[发明专利]系统级封装在审
| 申请号： | 202110660087.5 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN115084118A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 林俊荣;古瑞庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 陈晓庆 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统级封装，其封装结构中不具备印刷电路板，其包含一铜支架，具有多个信息连接脚及至少一接地脚；所述铜支架的一顶面上设有一硅层；所述硅层上的多个晶粒与所述铜支架的所述信息连接脚电性连接；所述硅层上的至少一被动元件与各所述晶粒电性连接；各所述晶粒电性连接于所述铜支架的所述接地脚；一模制化合物，其囊封所述铜支架的所述顶面上的各所述晶粒及所述被动元件。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 | ||
【主权项】：
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