[发明专利]一种半导体工艺设备有效

专利信息
申请号: 202110655852.4 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113430495B 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 黄其伟 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;C23C14/35;H01L21/67
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;王婷
地址: 100176 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种半导体工艺设备,包括控制装置、工艺电源、工艺腔室和设置在工艺腔室中的基座,基座上设置有用于承载晶圆的承载盘,承载盘上设置有至少一个可与晶圆电接触的探头,探头通过部分穿设于基座中的导线与工艺腔室外部的工艺电源电连接,构成一断路回路;半导体工艺设备还包括检测组件,检测组件用于检测断路回路是否导通;控制装置用于在检测组件检测到断路回路导通时,控制工艺电源停止运行。在本发明中,检测组件能够在内衬等器件与晶圆导通时,及时检测到探头与工艺电源电连接并构成的断路回路导通,进而控制装置可以及时控制工艺电源停止运行,使半导体工艺停止,消除了晶圆上的器件被击穿的风险,提高了晶圆及器件的产品良率。
搜索关键词: 一种 半导体 工艺设备
【主权项】:
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