[发明专利]一种电弧焊接质量评估方法、装置及存储介质有效
| 申请号： | 202110655322.X | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113536921B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王宏民;叶浩槐;潘增喜;陈毅;王克成 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | G06F18/24 | 分类号： | G06F18/24;G06F18/214;G06F18/213;G06N20/00;G06Q10/0639;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 叶恩华 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电弧焊接质量评估方法、装置及存储介质，所述方法包括：获取焊接电流信号和焊接电压信号；根据符号近似聚合算法和距离算法，由所述焊接电流信号和所述焊接电压信号得到电压电流距离数据；将所述电压电流距离数据输入评估模型，得到焊接质量评估标签；其中，所述评估模型通过训练样本数据训练得到，所述训练样本数据包含有训练样本电压电流距离数据和训练样本焊接质量预设评估标签。根据本申请实施例提供的方案，通过分析电压信号电压电流距离数据，能够有效评估出电弧焊接质量，符号近似聚合算法能够有效减少数据分析量，提高工作效率，评估模型的精度高，而且能够实时评估焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电弧焊接 质量 评估 方法 装置 存储 介质 | ||
【主权项】：
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