[发明专利]一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器在审
| 申请号： | 202110655199.1 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN113573429A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李宇祥 | 申请（专利权）人： | 上海凌韶机电工程有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/54 | 分类号： | H05B3/54;H05B3/03;H05B3/02 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 闫露露 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于柔性加热设备技术领域，具体公开了一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，包括外壳，所述外壳顶端和底端分别设有正极和负极，所述外壳顶端设有卡块，所述外壳底端设有卡槽，所述外壳侧面设有滑动槽，所述滑动槽内设有移动块，所述外壳内设有数个隔离块，所述隔离块顶端对称设有两个加强筋，所述隔离块和负极底端设有安装块，所述隔离块底端设有固定孔，所述隔离块和正极底端设有安装孔，所述隔离块内部设有加热丝，所述外壳内部中间设有安装通道，设置的组合式结构可以按需求进行多段装置组合后进行使用，设置的加强筋可以有效将两段装置进行相互连接组合，在两端装置进行弯曲时进行变形以适应管道的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体设备 排气 管道 触电 柔性 加热器 | ||
【主权项】：
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