[发明专利]一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器

权利要求书

1.一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：包括外壳(1)，所述外壳(1)顶端和底端分别设有正极(2)和负极(3)，所述外壳(1)顶端设有卡块(4)，所述外壳(1)底端设有卡槽(5)，所述外壳(1)侧面设有滑动槽(6)，所述滑动槽(6)内设有移动块(7)，所述外壳(1)内设有数个隔离块(8)，所述隔离块(8)顶端对称设有两个加强筋(9)，所述隔离块(8)和负极(3)顶端设有安装块(10)，所述隔离块(8)底端设有固定孔(11)，所述隔离块(8)和正极(2)底端设有安装孔(12)，所述隔离块(8)内部设有加热丝(13)，所述外壳(1)内部中间设有安装通道(14)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述卡块(4)和卡槽(5)大小相同且位置相互对应，所述卡块(4)和卡槽(5)相互嵌合，所述外壳(1)相互之间通过卡块(4)和卡槽(5)相互连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述加强筋(9)为金属材质，所述加强筋(9)外层覆盖有软质绝缘材料，所述加强筋(9)顶端一侧设有限位块(15)。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述固定孔(11)对称设置在隔离块(8)底端两侧，所述固定孔(11)与加强筋(9)直径及位置相互对应，所述固定孔(11)末端设有与限位块(15)相互匹配的限位槽(16)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述限位槽(16)一端设有弹块(17)，所述弹块(17)为环状结构，所述弹块(17)设置在隔离块(8)内部，所述弹块(17)与隔离块(8)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述弹块(17)一端设有挤压块(18)，所述挤压块(18)穿过隔离块(8)侧壁固定设置在弹块(17)上，所述滑动槽(6)底端设有与挤压块(18)大小一致的挤压孔(19)。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述移动块(7)为环形结构，所述移动块(7)内侧固定设有挤压板(20)，所述挤压板(20)为弧形结构，所述移动块(7)与外壳(1)固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体设备排气管道的防触电柔性加热器，其特征在于：所述隔离块(8)对称分布在外壳(1)内部两侧，所述隔离块(8)与外壳(1)固定连接，所述安装块(10)和安装孔(12)内侧均为金属材质。