[发明专利]一种嵌入式磁芯印制电路板的压合装置有效

专利信息
申请号: 202110652592.5 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN113260176B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 张仁军;李清华;艾克华;胡志强;牟玉贵 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/18
代理公司: 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 代理人: 吴飞
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种嵌入式磁芯印制电路板的压合装置,包括操作台、定位机构、压合机构、翻转机构。操作台设有承载面和挡板,承载面两侧形成长条形槽;定位机构包括4个定位结构,定位结构包括移动针、升降杆和伸缩杆;压合机构包括滚轮和行程结构,滚轮两端设有转杆,其中一个转杆设有一圈锯齿,行程结构包括链条、两个链轮和第一旋转电机,链条与锯齿、两个链轮相啮合,第一旋转电机的输出轴连接其中一个链轮;翻转机构包括旋转杆、夹板和第二旋转电机,旋转杆一端贯穿挡板连接第二旋转电机,另一端与挡板转动配合,夹板一端连接旋转杆,另一端朝向压合区设置。将传统上平压方式改为滚压方式,保护磁芯,提高压合效果,降低电路板的废品率。
搜索关键词: 一种 嵌入式 印制 电路板 装置
【主权项】:
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