[发明专利]超宽带T/R多功能芯片

摘要

本发明公开了超宽带T/R多功能芯片，涉及超宽带技术领域，包括集成主板，所述集成主板的正面上方两侧设置有安装孔，且安装孔的内侧设置有天线接口，所述集成主板的底部安装有连接座，且连接座的表面设置有触片，所述集成主板的正面中央固定有安装框体，且安装框体的内部放置有芯片主体，所述安装框体的下方设置有识别槽，且安装框体的内部前后两侧设置有凸块。本发明中，设置有芯片主体、引脚、保护板以及通孔，芯片主体的底部与锡浆接触，通孔的内部能够吸附更多的锡浆，能够增大引脚与集成主板的接触面积，进而能够提高芯片主体与集成主板之间连接的稳定性，确保引脚的连接处不会发生触点掉落的现象。