[发明专利]超宽带T/R多功能芯片

说明书

本发明公开了超宽带T/R多功能芯片，涉及超宽带技术领域，包括集成主板，所述集成主板的正面上方两侧设置有安装孔，且安装孔的内侧设置有天线接口，所述集成主板的底部安装有连接座，且连接座的表面设置有触片，所述集成主板的正面中央固定有安装框体，且安装框体的内部放置有芯片主体，所述安装框体的下方设置有识别槽，且安装框体的内部前后两侧设置有凸块。本发明中，设置有芯片主体、引脚、保护板以及通孔，芯片主体的底部与锡浆接触，通孔的内部能够吸附更多的锡浆，能够增大引脚与集成主板的接触面积，进而能够提高芯片主体与集成主板之间连接的稳定性，确保引脚的连接处不会发生触点掉落的现象。

技术领域

本发明涉及超宽带技术领域，尤其涉及超宽带T/R多功能芯片。

背景技术

随着科学技术的发展和时代的进步，无线通信技术发展迅速，超宽带技术是一种新型的无线通信技术，它通过对具有很陡上升和下降时间的冲激脉冲进行直接调制，使信号具有GHz量级的带宽，超宽带技术解决了困扰传统无线技术多年的有关传播方面的重大难题，它具有对信道衰落不敏感、发射信号功率谱密度低、低截获能力、系统复杂度低、能提供数厘米的定位精度等优点，为此我们提出超宽带T/R多功能芯片。

现有的超宽带T/R多功能芯片在芯片焊接过程中，芯片的引脚与集成主板的接触面积较小，使得焊接后的芯片容易出现触点掉落的现象；芯片在固定过程中，固定效果较差并且容易发生偏移的现象。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的超宽带T/R多功能芯片在芯片焊接过程中，芯片的引脚与集成主板的接触面积较小，使得焊接后的芯片容易出现触点掉落的现象；芯片在固定过程中，固定效果较差并且容易发生偏移的现象的缺点，而提出的超宽带T/R多功能芯片。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

超宽带T/R多功能芯片，包括集成主板，所述集成主板的正面上方两侧设置有安装孔，且安装孔的内侧设置有天线接口，所述集成主板的底部安装有连接座，且连接座的表面设置有触片，所述集成主板的正面中央固定有安装框体，且安装框体的内部放置有芯片主体，所述安装框体的下方设置有识别槽，且安装框体的内部前后两侧设置有凸块，所述安装框体的左右两侧活动连接有卡条，所述卡条的外侧连接有活动条，且活动条与安装框体之间连接有弹簧，所述芯片主体的底面前后两侧设置有第二凹槽。

优选的，所述芯片主体的底面中央设置有第一凹槽，且第一凹槽的顶面安装有引脚，所述第一凹槽的内部安设有保护板，且保护板的内部设置有通孔，所述芯片主体的顶面涂抹有散热硅脂，且散热硅脂的上方覆盖有散热片。

优选的，所述触片与连接座之间为电焊连接，且触片在连接座的正反两面均有分布。

优选的，所述芯片主体的四周外壁与安装框体的内壁贴合紧密，且芯片主体的尺寸与散热片的尺寸一致。

优选的，所述通孔的直径大于引脚的直径，且通孔的底部直径大于顶部直径。

优选的，所述卡条与安装框体之间为滑动连接，且卡条的外壁与散热片的顶部贴合严密。

优选的，所述活动条与安装框体之间通过弹簧构成弹力结构，且活动条关于安装框体的对角中心对称分布有两组。

优选的，所述安装框体与芯片主体之间通过凸块构成固定结构，且凸块的长度与第二凹槽的深度一致。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，设置有芯片主体、引脚、保护板以及通孔，芯片主体的底部与锡浆接触，通孔的内部能够吸附更多的锡浆，能够增大引脚与集成主板的接触面积，进而能够提高芯片主体与集成主板之间连接的稳定性，确保引脚的连接处不会发生触点掉落的现象。