[发明专利]超宽带T/R多功能芯片

权利要求书

1.超宽带T/R多功能芯片，包括集成主板（4），其特征在于：所述集成主板（4）的正面上方两侧设置有安装孔（1），且安装孔（1）的内侧设置有天线接口（2），所述集成主板（4）的底部安装有连接座（6），且连接座（6）的表面设置有触片（5），所述集成主板（4）的正面中央固定有安装框体（3），且安装框体（3）的内部放置有芯片主体（7），所述安装框体（3）的下方设置有识别槽（19），且安装框体（3）的内部前后两侧设置有凸块（14），所述安装框体（3）的左右两侧活动连接有卡条（15），所述卡条（15）的外侧连接有活动条（16），且活动条（16）与安装框体（3）之间连接有弹簧（17），所述芯片主体（7）的底面前后两侧设置有第二凹槽（18）。

2.根据权利要求1所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述芯片主体（7）的底面中央设置有第一凹槽（11），且第一凹槽（11）的顶面安装有引脚（13），所述第一凹槽（11）的内部安设有保护板（10），且保护板（10）的内部设置有通孔（12），所述芯片主体（7）的顶面涂抹有散热硅脂（9），且散热硅脂（9）的上方覆盖有散热片（8）。

3.根据权利要求1所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述触片（5）与连接座（6）之间为电焊连接，且触片（5）在连接座（6）的正反两面均有分布。

4.根据权利要求1所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述芯片主体（7）的四周外壁与安装框体（3）的内壁贴合紧密，且芯片主体（7）的尺寸与散热片（8）的尺寸一致。

5.根据权利要求2所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述通孔（12）的直径大于引脚（13）的直径，且通孔（12）的底部直径大于顶部直径。

6.根据权利要求1所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述卡条（15）与安装框体（3）之间为滑动连接，且卡条（15）的外壁与散热片（8）的顶部贴合严密。

7.根据权利要求1所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述活动条（16）与安装框体（3）之间通过弹簧（17）构成弹力结构，且活动条（16）关于安装框体（3）的对角中心对称分布有两组。

8.根据权利要求1所述的超宽带T/R多功能芯片，其特征在于：所述安装框体（3）与芯片主体（7）之间通过凸块（14）构成固定结构，且凸块（14）的长度与第二凹槽（18）的深度一致。