[发明专利]电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组

摘要

本发明涉及电子器件、电子器件的制造方法和蒸镀掩模组。电子器件的制造方法具备下述工序：准备工序，准备层积体，该层积体包含具有第1面和位于第1面的相反侧的第2面的基板、位于基板的第1面上的2个以上的第1电极、和第1电极上的有机层；第2电极形成工序，按照沿着基板的第1面的法线方向观察时重叠在2个以上的第1电极上的方式，在有机层上形成第2电极；和除去工序，将第2电极中俯视时位于第1电极之间的区域局部性除去。