[发明专利]一种局部薄铜印制电路板制作方法在审
| 申请号： | 202110615726.6 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113939097A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 万应琪;宋振武;祝小华 | 申请（专利权）人： | 深圳市强达电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 李国松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种局部薄铜印制电路板制作方法，包括如下步骤：孔壁沉铜；第一次图形制作；第一次线路蚀刻；第二次图形制作；图形电镀；第三次图形制作；第二次线路蚀刻；有效解决印制电路板蚀刻毛边过大，相控阵列天线矩阵方PAD钝化变圆等现象；提高毫米波雷达印制电路板的信号，减小波束宽度，提升天线增益，降低PCB的损耗及提高了制作过程的良率，减少了板材的浪费，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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