[发明专利]一种侧面凸出的金手指PCB板制作方法在审
| 申请号： | 202110615194.6 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113543521A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 朱凯平;黄智杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 崔亚军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步骤；凸出金手指的引线和网络设计；确定叠层结构；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；盖板的制作及盖板上锣槽的制作；压合；钻孔和金属槽的制作；外层线路、阻焊、丝印；电金手指；成型，金手指倒角的一系列步骤，解决了高精密多层且很厚的PCB板的及金手指PCB板，实现了金手指板厚度的精度控制，同时解决了金手指区域插拔公差不易控制的问题，也避免了金手指插拔的配套组件的不能批量生产文件，实现了生产的大众化，高效优质降低产品成本的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧面 凸出 手指 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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