[发明专利]一种侧面凸出的金手指PCB板制作方法

说明书

本发明提供了一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步骤；凸出金手指的引线和网络设计；确定叠层结构；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；盖板的制作及盖板上锣槽的制作；压合；钻孔和金属槽的制作；外层线路、阻焊、丝印；电金手指；成型，金手指倒角的一系列步骤，解决了高精密多层且很厚的PCB板的及金手指PCB板，实现了金手指板厚度的精度控制，同时解决了金手指区域插拔公差不易控制的问题，也避免了金手指插拔的配套组件的不能批量生产文件，实现了生产的大众化，高效优质降低产品成本的问题。

技术领域

本发明涉及到PCB板的生产制作，尤其涉及到一种内层凸出的金手指板制作方法。

背景技术

随着电子工业突飞猛进的发展，对印制电路板的技术要求越来越高，促进其设计不断向高层化、高密度化方向发展，在高层次高密度发展的同时，也出现了许多新的问题，由于高密度高层次的发展，PCB板的厚度也在不断的增加，厚度的增加同样给生产中相应的设备或者制造工艺带来很大的改变，特别是针对于金手指板的生产，对于金手指板的生产，其中的一个重点是控制金手指处厚度的公差，别面插拔过程中卡接过于紧或者松动，造成品质问题。然而压合的层数越多，金手指PCB板的板厚控制就越难，同时对应的插拔组件也需要进行相应的更改设计，由于厚度的增加，生产过程中生产的难度增加，然而控制的精度却越来越高。这些都是现有生产中的严重问题，需要设计和生产共同的努力解决的问题。

为了解决上述问题，本申请设计了一种凸出的金手指结构线路板，实现了高层次高密度设计的同时，实现金手指部分叠层结构的简单化，尽可能的实现公差的优化，提升效率，提高品质。

发明内容

本发明提供一种通过侧边凸出部分设置金手指的方式解决了高精密多层且很厚的PCB板的及金手指PCB板，实现了金手指板厚度的精度控制，同时解决了金手指区域插拔公差不易控制的问题，也避免了金手指插拔的配套组件的不能批量生产文件，实现了生产的大众化，高效优质降低产品成本的问题。

为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种内层凸出的金手指板制作方法，含以下步骤；

第一步：凸出金手指的引线和网络设计；

第二步；确定叠层结构；

第三步；内层芯板制作，所述内层芯板的制作为两层金手指线路层及其叠层内线路层的制作；

第四步：盖板的制作及盖板上锣槽的制作；

第五步：压合；

第六步：钻孔和金属槽的制作；

第七步：外层线路、阻焊、丝印；

第八步：电金手指；

第九步：成型，金手指倒角。

优选的技术方案，所述金手指板叠层结构为对称结构。

优选的技术方案，压合过程中与金手指线路层接触的PP片为弱流胶PP片。

优选的技术方案，所述盖板为两层金手指外侧的叠层结构；所述盖板包括外层线路和光板层，所述外层线路和光板层分别为盖板的两面，在外层线路和光板层中间设有线路层。

优选的技术方案，所述第四步为盖板上锣槽为盖板外形和金手指线路层连接位的成型槽孔。

优选的技术方案，所述成型槽孔的长度大于盖板和金手指线路层的交接位置。

优选的技术方案，所述金属槽为金手指引线延伸汇集处，引线和所述金属槽为同一网络。

优选的技术方案，所述压合还包括裁切弱流胶PP片，所述弱流胶PP片上设置镂空区，所述镂空区为所述金手指线路层比盖板线路层多出的区域，同时镂空区包含金属槽的区域。

优选的技术方案，所述金属槽之间通过主引线延伸到电镀夹边，所述电镀夹边上设有金属导电孔，使主引线和电镀夹边为同一网络。