[发明专利]基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统在审
| 申请号： | 202110606525.X | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN115401337A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 邓耀锋;干天成;龙明昇;廖文;吕启涛;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统。所述方法包括：将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板的第一表面，在第一表面上加工视觉定位标识；根据第一激光加工参数和划片图档在第一表面上进行划片处理，以生成第一裂痕组合；对陶瓷基板进行翻面，将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；令视觉系统根据视觉定位标识定位第二表面上与第一裂痕组合对应的坐标信息；根据第二激光加工参数和坐标信息在第二表面上进行划片处理，以生成第二裂痕组合。本发明避免了陶瓷基板双面划片过程中产生微裂纹，减小了边缘锯齿，提高了划片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 陶瓷 划片 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大族激光科技产业集团股份有限公司，未经大族激光科技产业集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110606525.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
