[发明专利]基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统

权利要求书

1.一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，包括：

将超快激光器发射的超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第一表面，并通过所述超快激光在所述第一表面上加工视觉定位标识；所述超快激光器位于所述陶瓷基板上方；

获取第一激光加工参数和划片图档，并根据所述第一激光加工参数和所述划片图档在所述第一表面上进行划片处理，以在所述第一表面上生成第一裂痕组合；

对所述陶瓷基板进行翻面之后，将所述超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对设置；

令视觉系统根据所述视觉定位标识定位所述第二表面上与所述第一裂痕组合对应的坐标信息，所述视觉系统安装在所述陶瓷基板下方；

获取第二激光加工参数，根据所述第二激光加工参数和所述坐标信息在所述第二表面上进行划片处理，以在所述第二表面上生成第二裂痕组合。

2.如权利要求1所述的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，所述视觉定位标识包括在所述陶瓷基板上呈对角对称设置的两个十字定位标识；

所述令视觉系统根据所述视觉定位标识定位所述第二表面上与所述第一裂痕组合对应的坐标信息，包括：

通过所述视觉系统拍摄翻转至朝向所述视觉系统的所述第一表面的第一图像，所述第一图像中包含所述第一裂痕组合和两个所述十字定位标识；

根据所述第一图像确定所述第一裂痕组合和两个所述十字定位标识之间的相对位置关系；

获取预设的激光-视觉坐标映射关系，根据所述激光-视觉坐标映射关系确定所述第二表面上与两个所述十字定位标识相对的两个激光坐标；

根据所述相对位置关系和两个所述激光坐标确定所述第二表面上与所述第一裂痕组合对应的坐标信息。

3.如权利要求2所述的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，所述获取预设的激光-视觉坐标映射关系之前，还包括：

将超快激光器发射的超快激光的焦点位置调整至位于玻璃基板朝上的油墨面上，并通过所述超快激光对所述油墨面进行油墨去除处理，以在所述玻璃基板上生成预设数量的透明标记点，同时记录所有透明标记点的激光坐标；

令所述视觉系统自所述玻璃基板的底部拍摄包含所有透明标记点的第二图像，并根据所述第二图像确定所有透明标记点的视觉坐标；

根据各所述透明标记点的激光坐标和视觉坐标，确定激光-视觉坐标映射关系。

4.如权利要求2所述的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，所述第一裂痕组合包括第一深度的第一横向裂痕和第二深度的第一纵向裂痕；所述第一深度小于所述第二深度；

所述第二裂痕组合包括第三深度的第二横向裂痕和第四深度的第二纵向裂痕。

5.如权利要求4所述的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，所述第一深度为60um；第二深度为80um；所述第三深度和第四深度均为60um。

6.如权利要求1所述基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，所述令视觉系统根据所述视觉定位标识定位所述第二表面上与所述第一裂痕组合对应的坐标信息之前，还包括：

控制同轴光源开启，以将所述同轴光源发射的光照射在翻转之后的陶瓷基板的第一表面上对其进行补光；所述同轴光源设置在所述视觉系统与所述陶瓷基板之间。

7.如权利要求1所述的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，所述超快激光器的波长为1064nm；脉宽小于或等于10ps。

8.如权利要求1所述的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，其特征在于，所述第一激光加工参数包括：打标次数范围为5～20次；打标速度范围为100～1000mm/s；Q频范围为100KHz至4000KHz；镭射功率为0.5～4W；

所述第二激光加工参数包括：打标次数范围为5～20次；打标速度范围为100～1000mm/s；Q频范围为100KHz至4000KHz；镭射功率为0.5～4W。