[发明专利]基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统

说明书

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统。所述方法包括：将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板的第一表面，在第一表面上加工视觉定位标识；根据第一激光加工参数和划片图档在第一表面上进行划片处理，以生成第一裂痕组合；对陶瓷基板进行翻面，将超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；令视觉系统根据视觉定位标识定位第二表面上与第一裂痕组合对应的坐标信息；根据第二激光加工参数和坐标信息在第二表面上进行划片处理，以生成第二裂痕组合。本发明避免了陶瓷基板双面划片过程中产生微裂纹，减小了边缘锯齿，提高了划片效率。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统。

背景技术

片式电阻具有体积小、重量轻、安装密度高，抗震性强.抗干扰能力强和高频特性好等优点，其广泛应用于计算机、手机、医疗电子产品等。而陶瓷材料具有强度高、介电常数低、热膨胀系数小、热导率高、化学稳定性好等优点，大大提升了电路的可靠性和电路的布线密度，是片式电阻的理想载体基板。目前，存在通过金刚石刀轮对陶瓷基板进行划片的方式，但该划片方式属于接触式机械加工，刀具损耗大，切割缝宽较大，适合尺寸更大的陶瓷基板划片，但随着片式电阻向超小型化和高精度化方向发展，对陶瓷基板的划片工艺提出了更加严苛的要求，因此通过金刚石刀轮对陶瓷基板进行划片的方式并不适用。现有技术中，还存在通过纳秒激光对陶瓷基板进行划片的方式，但由于纳秒激光脉宽较长，频率较低，且在划片的过程中容易导致陶瓷基板产生微裂纹，或使得裂片后的陶瓷基板的边缘锯齿较大，进而导致产品质量低。

发明内容

本发明实施例提供一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统，本发明解决了现有技术中的陶瓷基板划片方式效率较低且产品质量低的技术问题。

一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法，包括：

将超快激光器发射的超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第一表面，并通过所述超快激光在所述第一表面上加工视觉定位标识；所述超快激光器位于所述陶瓷基板上方；

获取第一激光加工参数和划片图档，并根据所述第一激光加工参数和所述划片图档在所述第一表面上进行划片处理，以在所述第一表面上生成第一裂痕组合；

对所述陶瓷基板进行翻面之后，将所述超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对设置；

令视觉系统根据所述视觉定位标识定位所述第二表面上与所述第一裂痕组合对应的坐标信息，所述视觉系统安装在所述陶瓷基板下方；

获取第二激光加工参数，根据所述第二激光加工参数和所述坐标信息在所述第二表面上进行划片处理，以在所述第二表面上生成第二裂痕组合。

一种基于超快激光的陶瓷基板划片加工系统，包括控制模块、超快激光器和视觉系统；所述超快激光器和视觉系统均与所述控制模块通信连接，所述控制模块用于执行所述的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法。

本发明提供的基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统，将超快激光器发射的超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第一表面，并通过所述超快激光在所述第一表面上加工视觉定位标识；所述超快激光器位于所述陶瓷基板上方；获取第一激光加工参数和划片图档，并根据所述第一激光加工参数和所述划片图档在所述第一表面上进行划片处理，以在所述第一表面上生成第一裂痕组合；对所述陶瓷基板进行翻面之后，将所述超快激光的焦点位置调整至位于陶瓷基板待划片的第二表面；所述第二表面与所述第一表面相对设置；令视觉系统根据所述视觉定位标识定位所述第二表面上与所述第一裂痕组合对应的坐标信息，所述视觉系统安装在所述陶瓷基板下方；获取第二激光加工参数，根据所述第二激光加工参数和所述坐标信息在所述第二表面上进行划片处理，以在所述第二表面上生成第二裂痕组合。