[发明专利]包括倒装芯片发光二极管的发光设备在审
| 申请号： | 202110604945.4 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113345988A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·约翰·贝格曼;马修·多诺弗里奥;彼得·斯考特·安德鲁斯;科林·布莱克利;特洛伊·古尔德;杰克·维优 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/10;H01L33/32;H01L33/20;H01L33/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘瑞贤 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种包括倒装芯片发光二极管的发光设备，倒装芯片发光二极管包括：多个半导体层，包括第一半导体层和第二半导体层，发光有源区域布置在第一半导体层与第二半导体层之间；多层反射器，被布置成接近于多个半导体层，包括金属反射器层和电介质反射器层，其中，电介质反射器层布置在金属反射器层与多个半导体层之间；钝化层，布置在金属反射器层与第一电接触和第二电接触之间；以及导电微接触的第一阵列，延伸通过钝化层并且提供第一电接触与第一半导体层之间的电通信；导电微接触的第二阵列，延伸通过钝化层并且提供第二电接触与第二半导体层之间的电通信；势垒层，包括布置在金属反射器层与钝化层之间的多个金属；多个半导体层形成台面。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 倒装 芯片 发光二极管 发光 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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